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Réalisation d'un banc de test d'electromigration : application à l'étude des phénomènes, limitant la fiabilité des interconnexions des circuits intégrés
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Toffoli, Alain |
| Copyright Year | 1990 |
| Abstract | La caracterisation de l'electromigration dans les lignes minces metalliques, determine les principaux parametres, permettant d'evaluer la fiabilite des interconnexions dans les circuits-integres a tres grande echelle d'integration. La finesse des mesures obtenues, et la souplesse du traitement des donnees, montrent l'importance de posseder un banc de test performant pour mettre en evidence et etudier le phenomene d'electromigration |
| Starting Page | 116 |
| Ending Page | 116 |
| Page Count | 1 |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://dumas.ccsd.cnrs.fr/dumas-00336608/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |