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Contribution à l'intégration 3D de composants passifs pour l'électronique de puissance
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Doan, T. B. |
| Copyright Year | 2014 |
| Abstract | L'integration des composants a semi-conducteur, qui s'est developpee depuis de nombreuses annees, a conduit a une augmentation des performances des systemes electroniques. L'integration d'un module compact, regroupant le composant actif et son circuit de commande, permet d'atteindre une reduction du volume de la partie liee a la commutation de puissance. Cependant, les interconnexions et les composants passifs tels que les inductances, les condensateurs ou les transformateurs constituent encore une limite tant pour les performances que pour l'integration (3D ou non) des systemes de puissance. La tendance actuelle est a la reduction substantielle du volume occupe par les composants passifs associes aux composants actifs, ceci afin d'augmenter la miniaturisation, les performances, la fiabilite tout en reduisant les couts. La conception de modules integrant des composants actifs et des composants passifs qui soient de plus integres en 3D peut maintenant etre envisagee en raison des progres technologiques realises dans le domaine de l'integration et par l'utilisation de materiaux presentant de fortes permittivites. Notre these s'inscrit dans cette demarche en se focalisant plus particulierement sur les condensateurs, tres largement utilises et consommateurs de volume importants dans le convertisseur. Les materiaux ferroelectriques sont choisis en raison de leurs fortes permittivites, leur compatibilite avec la technique de serigraphie, procede relativement simple et economique permettant de realiser des composants planaires. En placant les semi-conducteurs et leurs circuits de commande directement sur les condensateurs multicouches serigraphies, il en resulte une reduction des boucles d'interconnexions, une diminution du volume et une augmentation de la fiabilite et des performances. Des fonctions de decouplage et de stockage ont ete experimentalement verifiees dans deux topologies de convertisseurs continu-continu (DC-DC). Une etude a egalement ete menee afin de statuer sur l'impact du pressage isostatique a froid (CIP) sur les proprietes dielectriques des couches ferroelectriques. Outre la reduction de l'epaisseur des couches dielectriques, et ainsi, une augmentation de la valeur du condensateur, la comparaison entre des condensateurs ayant subis ou non le CIP montre que c'est une methode efficace pour augmenter la valeur de leur capacite. L'interet de cette methode est substantiel pour des applications necessitant de fortes valeurs de capacites en vue d'un meilleur decouplage et filtrage. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01090380/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
