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Nouveaux concepts pour l'intégration 3D et le refroidissement des semi-conducteurs de puissance à structure verticale
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Vladimirova, Kremena |
| Copyright Year | 2012 |
| Abstract | L'electronique de puissance est en pleine mutation materielle, technologique et conceptuelle. Cette evolution bouscule l'approche traditionnelle de la conception et de la fabrication des convertisseurs statiques avec pour objectif de proposer des solutions plus performantes, plus fiables et plus compactes et tout cela dans un contexte technico economique de plus en plus exigeant. Cette these analyse et experimente un concept innovant de terminaisons en tension verticales ouvrant la voie vers l'integration en 3D des composants de puissance mais egalement l'integration, au sein meme de la zone active d'un echangeur thermique. En s'appuyant sur la technique de realisation des tranchees profondes issue de la micro electronique, ce document presente une approche permettant la co-integration de plusieurs composants de puissance independants partageant la meme electrode et le meme substrat en face arriere. L'autre volet de ce travail de these est focalise sur le concept DRIM Cooler (Drift Region Integrated Microchannel Cooler), un reseau de microcanaux perpendiculaires au plan de jonction du composant de puissance permettant son refroidissement direct. Les analyses numeriques sont completees par de nombreuses realisations, caracterisations et mises en œuvre des approches precitees. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00738000v2/document |
| Alternate Webpage(s) | http://www.theses.fr/2012GRENT049.pdf |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
