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Contribution à des règles de dessin pour la fabrication de circuits intégrés passifs PICS
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Nongaillard, Matthieu |
| Copyright Year | 2010 |
| Abstract | Depuis l'avenement des premiers circuits integres, l'industrie du semiconducteur s'efforce constamment de miniaturiser la taille des composants electroniques. Les societes NXP et IPDiA concoivent depuis plusieurs annees des systemes "sb-SiP" (silicon-based System in Package) qui permettent d'assembler dans un meme boitier des puces actives sur une puce passive. Ce concept repose principalement sur la technologie PICS (Passive Integration Connective Substrate) qui est dediee a l'integration de composants passifs et plus particulierement des capacites de fortes valeurs. La problematique de la fiabilite des circuits passifs PICS peut etre etudie par une approche oriente "procede de fabrication" ou alors d'un point de vue "dessin du circuit". Cette etude cible la robustesse thermomecanique des puces passives, a des tests normalises, en etudiant le dessin des circuits tenant compte de leur realisation. Nous avons d'abord determine et mis en place les outils necessaires aux evaluations de la robustesse. Dans un second temps, des experiences ont ete menees sur differentes methodes d'absorption des contraintes thermomecaniques et d'augmentation de la robustesse des composants passifs sensibles. L'objectif de l'etude est de determiner des regles de dessin additionnelles, qui ameliorent globalement la fiabilite thermomecanique des circuits PICS. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | http://theses.insa-lyon.fr/publication/2010ISAL0047/these.pdf |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
