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Etude de fiabilité et définition de modèles théoriques de vieillissement en très haute température pour des systèmes électronique et microélectronique
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Jullien, J. |
| Copyright Year | 2012 |
| Abstract | Ce travail s'integre dans les domaines de l'analyse et de la prediction de la fiabilite des assemblages Multi-Chip Module. Il presente l'etude de fiabilite de microcâblages filaires (wire bonding) en tres haute temperature a partir d'essais de vieillissement et d'analyses experimentales. Les resultats permettent d'identifier les mecanismes de degradation et d'evaluer les temperatures limites d'utilisation de ces interconnexions. Il developpe une etude du comportement thermomecanique des joints colles a partir d'essais de caracterisation mecanique, d'essais de vieillissement accelere et de simulations numeriques par elements finis. Ces methodes permettent d'evaluer la criticite des assemblages des la phase de conception. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | http://www.theses.fr/2012BOR14604/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
