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Etude du comportement au vieillissement des interfaces thermiques pour modules électroniques de puissance dédiés à des applications transports
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Ousten, Jean-Pierre |
| Copyright Year | 2013 |
| Abstract | Dans le cadre des applications transports, et plus particulierement de "l’avion plus electrique", avec une demande toujours plus presente de reduction d’encombrement et de poids, la tendance est a l’integration de plus en plus poussee des convertisseurs statiques. L’augmentation de leur densite de puissance et celle des contraintes thermiques, induites par l’environnement dans lequel ces structures sont localisees, deviennent de plus en plus critiques. La gestion thermique de ces dispositifs est assuree par des systemes de refroidissement sur lesquels sont montes les composants semi-conducteurs via un materiau d’interface thermique. Une gestion performante sera obtenue par la diminution de la resistance thermique globale entre les elements dissipatifs et le milieu ambiant grâce en autre a l’amelioration du systeme de refroidissement et des proprietes thermiques des materiaux constituant le module. Or cette interface est un point delicat du transfert de chaleur car elle peut representer plusieurs dizaines de pourcents de la resistance thermique globale. Elle necessite donc une connaissance approfondie de son comportement aux sollicitations thermiques. Apres un etat de l’art sur les materiaux d’interfaces thermiques et les methodes de caracterisation des proprietes thermophysiques des materiaux, nous proposons la mise en œuvre d’outils experimentaux et mathematiques permettant de suivre l’eventuelle evolution de materiaux d’interfaces utilises en electronique de puissance au cours d’un vieillissement par cyclage en temperature. Pour cela, deux methodes sont presentees. La premiere repose sur la mesure de la resistance thermique des interfaces en regime stationnaire avec un transfert de chaleur monodimensionnel alors que la seconde, basee sur une caracterisation transitoire thermique d’un systeme, permet d’en identifier les constantes de temps et le reseau Resistance-Capacite du systeme teste. Des travaux de simulations numeriques ont ete menes sur les deux types de bancs experimentaux, d’un cote pour pouvoir evaluer les pertes thermiques laterales du banc statiques, de l’autre cote pour montrer qu’il est bien possible de detecter une variation de la resistance thermique d’un materiau d’interface par l’analyse de l’impedance thermique. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00910948/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
