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Développement de la microscopie interférométrique pour une meilleure analyse morphologique des couches minces et épaisses des matériaux semiconducteurs et optiques
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Benatmane, Abderrazzaq |
| Copyright Year | 2002 |
| Abstract | Les techniques d'interferometrie microscopiques, basees sur le principe de l'interference lumineuse, ont connu un developpement considerable au cours des dernieres annees. On distingue deux familles de techniques : la microscopie a saut de phase (PSM) bien adaptee pour l'analyse de defauts peu profonds a l'echelle nanometrique et la microscopie a sonde de faible coherence (CPM) pour permettre la mesure de reliefs beaucoup plus profonds. Le but de cette etude porte sur l'amelioration des performances du montage de l'interferometre microscopique en termes de sa precision, de sa resolution, de son controle automatique et de son utilisation dans la caracterisation des couches minces et epaisses utilisees dans la microelectronique et dans l'optique. En particulier, de nouveaux algorithmes de controle, de traitement et d'analyse ont ete concus pour faciliter la caracterisation des couches, et pour corriger certaines erreurs dans les methodes PSM et CPM. Pour mieux cerner les performances et les limites du systeme, nous avons effectue des etudes comparatives entre nos propres mesures en PSM et en CPM et les mesures faites avec d'autres techniques (stylet, AFM, MEB et microscopie confocale) a travers trois applications. Nous avons montre dans la premiere application que la PSM pourrait etre utilisee pour l'etalonnage quantitatif du procede de recuit laser des couches de Si-poly pour les ecrans plats d'une maniere souple, non-destructive et beaucoup plus rapide que les methodes classiques. Dans la deuxieme application, nous avons montre que l'utilisation de la CPM pourrait contribuer a un prototypage rapide des Elements Optiques Diffractifs (EODs) en raison de sa rapidite, de sa precision et de sa capacite de profiler correctement des couches transparentes epaisses. Dans la troisieme et derniere application, une nouvelle technique interferometrique non-destructive a ete developpee pour caracteriser les interfaces enterrees sous une couche transparente. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00002418/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
