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Electrodéposition de couches minces métalliques à partir de solutions de liquides ioniques pour des applications électroniques.
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Liu, Tomin |
| Copyright Year | 2014 |
| Abstract | Les mecanismes d’electrodeposition realises a partir d'electrolytes a base de liquides ioniques ne sont pas tres bien compris en raison de l’organisation structurale complexe de ces electrolytes. Dans cette these, nous etudions les relations qui existent entre la morphologie des films, les proprietes electrochimiques ainsi que la structure de l'electrolyte liquide ionique. Plusieurs solutions ont ete etudiees: CuCl, CuCl2 et CuSO4 dans 1-ethyl-3-methylimidazolium ethyl-sulfate [EMIM] [EtSO4]; AgTFSI, CuTFSI2 et AlTFSI3 en 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide [EMIM] [TFSI]. Des mesures de cyclovoltammetrie montrent que les reductions de l’argent et du cuivre sont quasi-reversibles et se produisent par une reaction de transfert mono-electronique {(Ag (I) → Ag (0), (Cu (II) → Cu (I)) et (Cu (I) → Cu (0)}. La reduction de l'aluminium est irreversible. Les coefficients de diffusion augmentent avec la temperature de l'electrolyte et sont egalement influences par l'etat d'oxydation du metal et des anions en solution. Des films minces metalliques ont ete obtenus pour toutes les solutions, sauf pour AlTFSI3. L'analyse par XRD et EDX montrent que les films sont cristallins et sont principalement constitues de cuivre ou d'argent pur. Leur morphologie est controlee par la temperature, du temps et du potentiel d’electrodeposition. D'une maniere generale, l'elevation du temps de depot et de la temperature augmente la couverture du film et de la taille des particules, tandis que l'augmentation du potentiel de depot diminue la taille des particules. La structure des electrolytes a ete etudiee par Raman et IR spectroscopies et interpretee a l’aide de methodes theoriques de chimie quantique. Pour AgTFSI-[EMIM][TFSI], le cation d’argent est solvate par trois anions TFSI-. Pour CuCl2-[EMIM][EtSO4], le cation de cuivre est solvate par deux anions de chlore et deux anions EtSO4. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01142699/document |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
