Etude Experimentale Et Numerique Des Phenomenes De Fissuration Dans Les Interconnexions De La Microelectronique

Content Provider	Semantic Scholar
Author	Hélène, B.
Copyright Year	2007
Abstract	Ce travail a pour objectif de mieux comprendre et maitriser les defaillances mecaniques par fissuration liees a la reduction d'echelle des circuits integres appliquant la mecanique de la rupture a la microelectronique. La demarche scientifique pour discuter de l'integrite mecanique de structures complexes telles que les interconnexions, a ete conduite en deux etapes. - Comprendre et caracteriser les mecanismes de fissurations sur les films minces fragiles de low-k par deux methodes experimentales, nanoindentation coin de cube et multifissuration canalisee en flexion 4 points. Les valeurs de tenacites obtenues, etant les plus critiques, servent ainsi de valeurs seuils pour estimer les risques de rupture d'une structure d'interconnexion. - Estimer les risques de perte d'integrite d'une structure par des approches numeriques par Elements finis. L'une est basee sur un critere d'amorcage de fissure aux singularites geometriques et materielles, la seconde sur un critere energetique de propagation de fissure pre-existante. Les resultats obtenus permettent d'etablir les tendances generales d'influence de l'architecture des structures sur leur risque de fissuration.
File Format	PDF HTM / HTML
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Language	English
Access Restriction	Open
Content Type	Text
Resource Type	Article