Etude des mécanismes d'endommagement de films minces métalliques déposés sur substrats souples pour l'électronique flexible

Content Provider	Semantic Scholar
Author	Druillennec, Marie Le
Copyright Year	2017
Abstract	Depuis une vingtaine d'annees, des composants electroniques flexibles sont developpes. Ces composants etant amenes a se tordre, a s'etirer et a se flechir au cours de leur utilisation, le developpement de composants ayant une bonne fiabilite mecanique est primordial. Ce travail s'est concentre sur les films metalliques d'argent deposes par impression jet d'encre ou serigraphie sur des substrats de polyimide, servant a l’interconnexion electrique entre composants actifs. Deux mecanismes d’endommagement sont observables dans ces systemes : la fissuration et le flambement par delaminage.Premierement, pour caracteriser experimentalement ces deux phenomenes, des tests de traction sont realises sous microscope optique, afin de suivre l'evolution des fissures au cours de la deformation et sous interferometre optique, afin de suivre les cloques de delaminage. Une analyse d'images est realisee afin d'obtenir l'evolution de l'espacement entre fissures au cours de la deformation. L'existence de deux regimes de fissuration est observee : la fissuration longue et droite pour les films epais et la fissuration courte et en forme de zigzag pour les films minces. Le suivi des profils de cloques permet d'obtenir l'evolution de leur forme au cours de la deformation.Ensuite, afin d'eclairer les observations experimentales, les phenomenes a l'etude sont modelises par element finis. Ainsi l'origine des deux regimes de fissuration est expliquee par un effet geometrique de l'epaisseur du film. Un modele elastoplastique bidimensionnel de relaxation de contraintes dans le film permet d'obtenir un encadrement de l'espacement entre fissures au cours de la deformation. A partir du suivi des cloques, un modele tridimensionnel permet de realiser une identification des parametres de la zone cohesive a l'interface film/substrat, ou une energie d'adhesion de 2 J.m-2, une contrainte critique de 20 MPa et un parametre de mixite modale de 0,4 sont determines. Ces valeurs sont en accord avec la litterature.
File Format	PDF HTM / HTML
Alternate Webpage(s)	https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-01739654/document
Alternate Webpage(s)	http://simap.grenoble-inp.fr/medias/fichier/soutenancemledruillennec_1511950878139-pdf?ID_FICHE=123242&INLINE=FALSE
Language	English
Access Restriction	Open
Content Type	Text
Resource Type	Article