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Fabricación de materiales compuestos de matriz metálica y base grafito para aplicaciones de control térmico en dispositivos electrónicos
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Alfonzo, Richard |
| Copyright Year | 2013 |
| Abstract | Los materiales semiconductores representan la base tecnologica en la que se soporta el sector de la electronica. La investigacion en estos materiales ha estimulado su evolucion, permitiendo integrar distintas ramas de la electronica que comunmente no se encontraban relacionadas (electronica de potencia y electronica de circuitos integrados). En este sentido uno de los logros mas importantes esta representado por la nueva generacion de componentes electronicos, que han permitido la evolucion de fuentes de energia alternativas como la solar o eolica: Por otra parte, se ha estimulado el desarrollo de componentes que permiten optimizar el consumo de energia para la nueva gama de motores ecologicos (para coches hibridos y electricos) o para aplicaciones mas simples, tales como bombillas de bajo consumo electrico o alimentadores electricos de moviles, ordenadores o baterias inteligentes. Aunque el sector goza de un progresivo auge, su crecimiento esta limitado por la dificultad de extraer el calor de los componentes. Estadisticamente se ha demostrado que un 55% de los fallos que ocurren en los componentes electronicos modernos estan asociados con problemas termicos. Para solucionar este inconveniente desde hace anos se estan utilizando materiales compuestos como disipadores de calor en sistemas electronicos. Esto materiales ofrecen entre otras caracteristicas una alta conductividad termica, ajustables CTE y pueden soportar durante su funcionamiento diferentes ciclos termicos. Por tales razones la industria electronica ha ligado su avance al desarrollo de nuevos y mejores materiales compuestos que puedan ser utilizados como disipadores de calor. Los materiales compuestos de matriz metalica y refuerzos basados en carbono (como grafito, SiC o diamante) se utilizan en distintas aplicaciones. Recientemente ha adquirido una gran importancia su uso como disipadores de calor de componentes electronicos. El vasto campo de los materiales compuestos de matriz metalica (MCMM) ofrece un excelente potencial para solucionar las deficiencias termicas de los actuales disipadores de calor (AlSiC), que poseen una conductividad termica (?) maxima de 200W/mK, y un coeficiente de expansion termico (CTE) en el intervalo 11-12x10-6K-1[2]. La nueva generacion de componentes electronicos necesita materiales con ? cercanas a la del cobre (400 W/mK) y CTE en el intervalo de 6-12x10-6K-1. Los materiales fabricados en este trabajo forman parte de una nueva generacion de disipadores de calor de altas prestaciones termicas, (?) similar a la del cobre y CTE similar a la de los dispositivos, cuya ventaja respecto a otros disipadores de calor comerciales o en proceso de comercializacion, es que llevan asociados bajos costes de produccion. Estos materiales se han fabricado por infiltracion de preformas formadas por mezclas de copos de grafito y particulas de carburo de silicio con una aleacion de Al-12%Si o Ag-3%Si. Los materiales compuestos obtenidos presentan propiedades termicas anisotropas, caracterizadas por un plano de maxima (?) y CTE minimo, y podrian ser utilizados como guias para la extraccion direccional del calor de distintos componentes electronicos. |
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| Page Count | 1 |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | https://rua.ua.es/dspace/bitstream/10045/26818/1/Tesis_Richard_Jose_Prieto.pdf |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |
