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Potentiel de la technologie MID pour les composants passifs et des antennes
| Content Provider | Semantic Scholar |
|---|---|
| Author | Unnikrishnan, Divya |
| Copyright Year | 2015 |
| Abstract | La technologie MID (Molded Interconnect Device), fait de leur performance electrique, la flexibilitedans les circuits RF, le potentiel de reduire le nombre de composants, les etapes du processus et laminiaturisation du produit final, a conduit a de nouvelles contraintes a la RF (Radio Frequency) et ledomaine des micro-ondes. Composants moules sont interconnectees avec des substratsthermoplastiques et les pistes conductrices sont injectes sur la surface. L'objectif de cette these estd'etudier la compatibilite de MID pour les applications RF. Les avantages de la technologie MID dansle domaine RF est exploitee pour les lignes de transmission, filtres passifs, coupleurs directionnels etantennes realisation. La caracterisation RF de differents materiaux de substrat MID et l'etude de laperformance des composants RF ci-dessus sur la base de differentes technologies de fabrication MIDsont inclus dans la these. Enfin, le concept d'une etude d'amelioration de la permittivite de certainsthermoplastiques sont egalement etudies. |
| File Format | PDF HTM / HTML |
| Alternate Webpage(s) | http://www.theses.fr/2015GREAT009.pdf |
| Language | English |
| Access Restriction | Open |
| Content Type | Text |
| Resource Type | Article |